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致力于场效应管(MOSFET)功率器件领域的研发

150V以内所有型号均支持定制

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SOT23,SOT23-3L,SOT23-6,SOP8,SOT89-3,TSS0P8,TO252,TO252-4L,PDFN2*2,PDFN3*3,PDFN5*6等封装 

 

 

 

 

双宜科技

SYKJ2302A_SOT23_N_耐压20V_电流3.6A_VGS±12V

SYKJ2302A_SOT23_N_耐压20V_电流3.6A_VGS±12V

  • img1img2img3img4img5img6img7img8

    SYKJ2302A

    «       Green Device Available

    «       Super Low Gate Charge

    «       Excellent Cdv/dt effect decline

    «       Advanced high cell density Trench technology

    The SYKJ2302A is the high cell density trenched N-ch MOSFETs, which provides excellent RDSON and efficiency for most of the small power switching and load switch applications.

    The SYKJ2302A meet the RoHS and Green Product requirement with full function reliability approved.

    SYKJ2302A_EN_V01

    16

    深圳市双宜科技有限公司

    www.ledfangan.com

    Symbol

    Parameter

    Typ.

    Max.

    Unit

    RθJA

    Thermal Resistance Junction-ambient 1

    ---

    112

    /W

    RθJC

    Thermal Resistance Junction-Case1

    ---

    ---

    /W

    Thermal Data

    Symbol

    Parameter

    Rating

    Units

    VDS

    Drain-Source Voltage

    2 0

    V

    VGS

    Gate-Source Voltage

    ±12

    V

    ID@TA=25

    Continuous Drain Current, VGS @ 10V1

    3.6

    A

    ID@TA=70

    Continuous Drain Current, VGS @ 10V1

    1.5

    A

    IDM

    Pulsed Drain Current2

    12

    A

    PD@TA=25

    Total Power Dissipation3

    1.05

    W

    TSTG

    Storage Temperature Range

    -55 to 150

    TJ

    Operating Junction Temperature Range

    -55 to 150

    Absolute Maximum Ratings

    SOT23 Pin Configuration

    Description

    BVDSS

    RDSON

    ID

    20V

    35 

    3.6 A

    Product Summary





    SYKJ2302A

    Electrical Characteristics

    TC = 25°C unless otherwise noted

    Off Characteristics

    On Characteristics

    Dynamic Characteristics

    Switching Characteristics

    Drain-Source Diode Characteristics and Maximum Ratings

    Notes:

    1.       Repetitive Rating: Pulse Width Limited by Maximum Junction Temperature

    2.       Device mounted on FR-4 PCB, 1inch x 0.85inch x 0.062 inch

    3.       Pulse Test: Pulse Width≤300μs, Duty Cycle≤0.5%

    SYKJ2302A_EN_V01

    26

    深圳市双宜科技有限公司

    www.ledfangan.com

    IS

    Maximum Continuous Drain-Source Diode Forward Current

    --

    --

    3.5

    A

    ISM

    Maximum Pulsed Drain-Source Diode Forward Current

    --

    --

    10.5

    A

    VSD

    Drain to Source Diode Forward Voltage,V GS = 0V, I SD =3.5A,T J = 25

    --

    --

    1.2

    V

    td(on)

    Turn-On Delay Time


    VGS=5 V, VDS=10V, ID =3A, RG = 6 Ω ,RL = 2.7 Ω


    --

    4.5

    --

    ns

    tr

    Turn-On Rise Time

    --

    31

    --

    ns

    td(off)

    Turn-Off Delay Time

    --

    12

    --

    ns

    tf

    Turn-Off Fall Time

    --

    4.0

    --

    ns

    Qg

    Total Gate Charge

    VDS = 10 V, ID =3A, VGS = 5V


    --

    6.23

    --

    nC

    Qgs

    Gate-Source Charge

    --

    6

    --

    nC

    Qgd

    Gate-Drain Charge

    --

    0.5

    --

    nC

    Ciss

    Input Capacitance


    VDS = 10V, VGS = 0 V, f = 1.0 MHz


    --

    180

    -

    pF

    Coss

    Output Capacitance

    --

    37

    -

    pF

    Crss

    Reverse Transfer Capacitance

    --

    34

    -

    pF


    VGS(th)

    Gate Threshold Voltage


    VDS = VGS, ID = 250 uA

    0.45

    -

    1.1

    V


    RDS(on)



    Static Drain-Source On-Resistance


    VGS = 4.5 V, ID =3.5A

    --

    35

    45



    VGS = 2.5 V, ID =2.0A

    -

    46

    57

    BVDSS

    Drain-Source Breakdown Voltage

    VGS = 0 V, ID = 250 uA

    20

    --

    --

    V


    IDSS


    Zero Gate Voltage Drain Current

    VDS =20 V, VGS = 0 V

    --

    --

    1

    uA

    VDS = 16V, TC = 125

    --

    --

    10

    uA

    IGSSF

    Gate-Body Leakage Current, Forward

    VGS = 10V, VDS = 0 V

    --

    --

    100

    nA

    IGSSR

    Gate-Body Leakage Current, Reverse

    VGS = -10 V, VDS = 0 V

    --

    --

    -100

    nA

    Symbol

    Parameter

    Test Conditions

    Min

    Typ

    Max

    Units





    Note: VDS=10V, ID=3A

    img9img10img11img12

    SYKJ2302A

    Typical Performance Characteristics

    N- Channel Typical Characteristics

    4

    2.0V

    1.5V

    5

    4

    TC=25

    impulse=250uS

    2.5V

    3

    10V

    25

    3

    2

    2

    1.2V

    1

    1

    1.0V

    0

    0

    0

    1

    2

    3

    4

    5

    0

    1

    2

    3

    4

    5

    Vds Drain-Source Voltage (V)

    Figure 1. On-Region Characteristics

    Vgs Gate-Source Voltage (V)

    Figure 2. Transfer Characteristics

    100

    3.5

    NoteTJ=25

    VGS= 0V

    80

    2.5

    60

    VGS=2.5V

    25

    1.5

    40

    VGS=4.5V

    20

    0.5

    0

    0

    0

    0.2

    0.4

    0.6

    0.8

    1.0

    1.2

    0

    1

    2

    3

    4

    V F ,Forward Voltage [V]

    Figure 4. Body Diode Forward Voltage Variation with Source Current

    and Temperature

    I D - Drain Current (A)


    Figure 3. On-Resistance Variation vs Drain Current and Gate Voltage

    5

    Ciss

    4

    Coss

    Crss

    3

    2

    C iss = C gs + C gd (C ds = shorted)

    C oss = C ds + C gd C rss = C gd

    Note: VGS=0V,

    f=1Mhz

    1

    0

    0

    1

    2

    3

    4

    5

    VDS

    Drain-to-Source Voltage (V)

    Qg Gate Charge (nC)

    Figure 6. Gate Charge Characteristics

    Figure 5. Capacitance Characteristics

    SYKJ2302A_EN_V01

    36

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    Rdson On-Resistance(mΩ)

    ID - Drain Current (A)

    Capacitance [pF]

    Vgs Gate-Source Voltage (V)

    I D - Drain Current (A)

    IF Forward Current (A)





    5





    5






    5

    img13img14img15

    SYKJ2302A

    N- Channel Typical Characteristics

    0.7

    (Continued)

    1

    0.6

    0.8

    0.4

    0.6

    0.3

    0.4

    0.2

    0.1

    0

    0

    0

    2

    4

    6

    8

    10

    12

    0

    3

    6

    9

    12

    15

    Vgs Gate-Voltage (V)

    Figure 7.        Breakdown Voltage Variation vs Gate-Voltage

    Vgs Gate-Voltage (V)

    Figure 8. On-Resistance Variation vs Gate Voltage

    100

    5

    10

    10μs

    4

    100μs

    1ms

    3

    10ms

    1

    100ms

    Limited by RDS(on)

    2

    DC

    0.1

    1

    TC=25

    Note: TC=25,

    TJ=150,Single pulse VDS (V)

    0

    0.01

    0

    25

    50

    75

    100

    125        150

    0.1

    1

    10

    20

    100

    Vds Drain-Source Voltage (V)

    Figure 9. Maximum Safe Operating Area

    T J -Junction Temperature()

    Figure 10. Maximum PContinuous Drain Currentvs Case Temperature

    100

    -1

    10

    D = 0 . 5

    D = 0 . 2

    t1

    D=0.1

    t2

    D = 0 . 0 5 D = 0 . 0 2

    10-2

    D=0.01

    Notes:

    Single pulse 1.Dty factor D=t1/t2

    2.Peak TJ=PDM*ZthJC+T

    TP(s)

    -2

    10

    10

    -3

    C

    -5        -4        -3

    10        10        10

    1

    10

    2

    10

    3

    10-6

    10

    Square Wave Pluse Duration(sec)

    Figure 11. Transient Thermal Response Curve

    SYKJ2302A_EN_V01

    46

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    r(t),Normalized Effective Transient Thermal Impedance

    Voltage(Normalized) -BVDSS Drain-Source Breakdown

    I D - Drain Current (A)

    PDM

    RDS(ON),(Normalized)

    Drain-Source On Resistance

    ID - Drain Current (A)

























































































































































































































































    img16img17

    SYKJ2302A

    SOT23 Mechanical tData

    DIMENSIONS ( unit : mm )

    SYKJ2302A_EN_V01

    56

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    Symbol

    Min

    Typ

    Max

    Symbol

    Min

    Typ

    Max

    A

    0.90

    1.01

    1.15

    A1

    0.01

    0.05

    0.10

    bp

    0.30

    0.42

    0.50

    c

    0.08

    0.13

    0.15

    D

    2.80

    2.92

    3.00

    E

    1.20

    1.33

    1.40

    e

    --

    1.90

    --

    e1

    --

    0.95

    --

    HE

    2.25

    2.40

    2.55

    Lp

    0.30

    0.42

    0.50

    Q

    0.45

    0.49

    0.55

    v

    --

    0.20

    --

    w

    --

    0.10

    --









    img18img19

    SYKJ2302A

    声明:

       双宜科技保留电路及其规格书的更改权,以便为客户提供更优秀的产品,规格若有更改,恕不另行通知。

    Ø

    双宜科技一直致力于提高产品的质量和可靠性,然而,任何半导体产品在特定条件下都有一定

    的失效或发生故障的可能,客户有责任在使用双宜产品进行产品研发时,严格按照对应规格书的要求使用双宜产品,并在进行系统设计和整机制造时遵守安全标准并采取安全措施,以避免潜在失败风险造成人身伤害或财产损失等情况。如果因为客户不当使用双宜产品而造成的人身伤害、财产损失等情况,双宜公司不承担任何责任。

    Ø

    本产品主要应用于消费类电子产品中,如果客户将本产品应用于医疗、军事、航天等要求极高

    质量、极高可靠性的领域的产品中,其潜在失败风险所造成的人身伤害、财产损失等情况,双宜科技不承担任何责任。

    Ø

    本规格书所包含的信息仅作为双宜产品的应用指南,没有任何专利和知识产权的许可暗示,如

    果客户侵犯了第三方的专利和知识产权,双宜科技不承担任何责任。

    关于我们:

    深圳市双宜科技有限公司是一家专业从事中低压场效应管、模拟集成电路芯片产品的研制、开发和销售的高新技术企业,自公司2012年成立以来,我们拥有了广大的客户群,本公司主要经营中低压场效应管,MCU设计,电源管理IC,LED驱动IC,触摸控制IC等。公司秉承坚持 " 服务第一,品质第一,客户第一 " 的原则为广大客户提供优质的服务。

    客户服务中心:

    深圳市双宜科技有限公司电话:0755-27863192

    手机:13823527686

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