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双宜科技

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致力于场效应管(MOSFET)功率器件领域的研发

150V以内所有型号均支持定制

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SOT23,SOT23-3L,SOT23-6,SOP8,SOT89-3,TSS0P8,TO252,TO252-4L,PDFN2*2,PDFN3*3,PDFN5*6等封装 

 

 

 

 

双宜科技

SYKJ4410-3
SYKJ4410-2
SYKJ4410-1

SYKJ4410_SOP8_N_耐压30V_电流18.0A_VGS±20V

SYKJ4410_SOP8_N_耐压30V_电流18.0A_VGS±20V
  •  

    • Super Low Gate Charge

    • 100% EAS Guaranteed

    • Green Device Available

    • Excellent CdV/dt effect decline

    • Advanced high cell density Trench technology

       

      Product Summary

       

      BVDSS

      RDSON

      ID

      30V

      7.0mΩ

      18 A

       

       

      Description SOP8 Pin Configuration

       

      The SYKJ4410 is the high cell density trenched N-ch MOSFETs, which provide excellent RDSON and gate charge for most of the synchronous buck converter applications.

      The SYKJ4410 meet the RoHS and Green Product requirement, 100% EAS guaranteed with full function reliability approved.

       

      Absolute Maximum Ratings

       

      Symbol

      Parameter

      Rating

      Units

      VDS

      Drain-Source Voltage

      30

      V

      VGS

      Gate-Source Voltage

      ±20

      V

      ID@TA=25

      Continuous Drain Current, VGS @ 10V1

      1 8

      A

      ID@TA=70

      Continuous Drain Current, VGS @ 10V1

      10

      A

      IDM

      Pulsed Drain Current2

      60

      A

      EAS

      Single Pulse Avalanche Energy3

      40

      mJ

      IAS

      Avalanche Current

      35

      A

      PD@TA=25

      Total Power Dissipation4

      5

      W

      TSTG

      Storage Temperature Range

      -55 to 150

      TJ

      Operating Junction Temperature Range

      -55 to 150

       

      Thermal Data

       

      Symbol

      Parameter

      Typ.

      Max.

      Unit

      RθJA

      Thermal Resistance Junction-ambient 1

      ---

      41

      /W

      RθJC

      Thermal Resistance Junction-Case1

      ---

      10

      /W

      Electrical Characteristics (TJ=25unless otherwise specified)

       

      Symbol

      Parameter

      Test Condition

      Min.

      Typ.

      Max.

      Units

      Off Characteristic

      V(BR)DSS

      Drain-Source Breakdown Voltage

      VGS=0V, ID=250μA

      30

      -

      -

      V

      IDSS

      Zero Gate Voltage Drain Current

      VDS=30V, VGS=0V,

      -

      -

      1.0

      μA

      IGSS

      Gate to Body Leakage Current

      VDS=0V, VGS=±20V

      -

      -

      ±100

      nA

      On Characteristics

      VGS(th)

      Gate Threshold Voltage

      VDS=VGS, ID=250μA

      1.0

      1.5

      2.5

      V

      RDS(on)

      Static Drain-Source on-Resistance

      note3

      VGS=10V, ID=15A

      -

      7.0

      9

      VGS=4.5V, ID=10A

      -

      11

      14

      Dynamic Characteristics

      Ciss

      Input Capacitance

       

      VDS=15V, VGS=0V, f=1.0MHz

      -

      1116

      -

      pF

      Coss

      Output Capacitance

      -

      187

      -

      pF

      Crss

      Reverse Transfer Capacitance

      -

      152

      -

      pF

      Qg

      Total Gate Charge

      VDS=15V, ID=8A, VGS=10V

      -

      13.3

      -

      nC

      Qgs

      Gate-Source Charge

      -

      3.1

      -

      nC

      Qgd

      Gate-Drain(“Miller”) Charge

      -

      5

      -

      nC

      Switching Characteristics

      td(on)

      Turn-on Delay Time

      VDS=15V,

      ID=15A, RGEN=3Ω, VGS=10V

      -

      15

      -

      ns

      tr

      Turn-on Rise Time

      -

      19

      -

      ns

      td(off)

      Turn-off Delay Time

      -

      35

      -

      ns

      tf

      Turn-off Fall Time

      -

      21

      -

      ns

      Drain-Source Diode Characteristics and Maximum Ratings

      IS

      Maximum Continuous Drain to Source Diode Forward

      Current

      -

      -

      15

      A

      ISM

      Maximum Pulsed Drain to Source Diode Forward Current

      -

      -

      60

      A

      VSD

      Drain to Source Diode Forward

      Voltage

      VGS=0V, IS=15A

      -

      -

      1.2

      V

      trr

      Body Diode Reverse Recovery Time

       

      IF=15A,dI/dt=100A/μs

      -

      14

      -

      ns

      Qrr

      Body Diode Reverse Recovery

      Charge

      -

      4.1

      -

      nC

      Notes:1. Repetitive Rating: Pulse Width Limited by Maximum Junction Temperature

      1. EAS condition: TJ=25, VGS=15V, RG=25Ω, L=0.5mH, IAS=12.6A

      2. Pulse Test: Pulse Width≤300μs, Duty Cycle≤0.5%

    .

    声明:

    双宜科技保留电路及其规格书的更改权,以便为客户提供更优秀的产品,规格若有更改,恕不另行通知。

     

    Ø 双宜科技一直致力于提高产品的质量和可靠性,然而,任何半导体产品在特定条件下都有一定的失效或发生故障的可能,客户有责任在使用双宜产品进行产品研发时,严格按照对应规格书的要求使用双宜产品,并在进行系统设计和整机制造时遵守安全标准并采取安全措施,以避免潜在失败风险造成人身伤害或财产损失等情况。如果因为客户不当使用双宜产品而造成的人身伤害、财产损失等情况,双宜公司不承担任何责任。

    Ø 本产品主要应用于消费类电子产品中,如果客户将本产品应用于医疗、军事、航天等要求极高

    质量、极高可靠性的领域的产品中,其潜在失败风险所造成的人身伤害、财产损失等情况,双宜科技不承担任何责任。

    Ø 本规格书所包含的信息仅作为双宜产品的应用指南,没有任何专利和知识产权的许可暗示,如

    果客户侵犯了第三方的专利和知识产权,双宜科技不承担任何责任。

     

    关于我们:

    深圳市双宜科技有限公司是一家专业从事中低压场效应管、模拟集成电路芯片产品的研制、开发和销售的高新技术企业,自公司2012年成立以来,我们拥有了广大的客户群,本公司主要经营中低压场效应管,MCU设计,电源管理IC,LED驱动IC,触摸控制IC等。公司秉承坚持 " 服务第一,品质第一,客户第一 " 的原则为广大客户提供优质的服务。

     

    客户服务中心:

    深圳市双宜科技有限公司电话:0755-27863192

    手机:13823527686

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    www.ledfangan.com

    • 类目:
      N沟道 MOSFET
    • 品牌
      双宜科技(SYKJ)
    • 封装
      SOP-8
    • 耐压VDS (+V)
      30
    • VGS(V)
      +20
    • Vth typ.(V)
      1.2
    • 电流ID(A)
      18